Leestijd: < 1 minuten
Indra Waardenburg
Wetenschappers aan de North Carolina State University hebben een koeler van koper-grafeencomposiet ontwikkeld die processoren in computers, smartphones en andere elektronica beter kan koelen.
Met behulp van een indium-grafeenlaag bevestigden de onderzoekers het koellichaam, dat normaliter uit koper of aluminium bestaat, aan de chip. Doordat koper-grafeen en indium-grafeen warmte beter geleiden dan puur koper, is de nieuwe koeler in staat om de chips vijfentwintig procent sneller te koelen. Het gedeeltelijk vervangen van duur koper door grafeen, verlaagt bovendien de productiekosten van de koeler, aldus de onderzoekers.
