Leestijd: < 1 minuten
Teake Zuidema
Onderzoekers van Stanford University hebben een materiaal gesimuleerd, dat door oprekking verandert van isolator in geleider.
Het gaat om een laag molybdeenatomen gesandwiched tussen twee lagen telluriumÂatomen. In computersimulaties is te zien hoe het materiaal naar believen heen en weer schakelt tussen de niet-geleidende en de geleidende fase. Wanneer dit ook lukt in de praktijk, opent dit volgens de onderzoekers de mogelijkheid compleet af te rekenen met het lekken van elektronen in chips.
De grens voor chipdimensies ligt nu bij 1 nm. Kleiner is onmogelijk omdat het isolerende materiaal tussen de transistorgate en de onderliggende verbindingen in de chip dan te veel elektriciteit doorlaat.
